随着元宇宙从概念迈向产业化，硅基显示正成为连接虚拟与现实的“视觉桥梁”。3月26日，SEMICON China 2025同期论坛：中国元宇宙显示大会-硅基显示成功举办，来自全球顶尖企业、科研机构和行业专家的代表齐聚一堂，共同探讨如何通过MicroLED、硅基OLED等前沿显示方案，突破元宇宙视觉体验的边界。
大会由东丽先端工程技术（上海）有限公司董事长兼总经理董刚先生主持。
中国光学光电子行业协会液晶分会常务副秘书长胡春明向到场的各位嘉宾和业界朋友表示欢迎。他表示，过去一年全球半导体及显示产业在技术革新与市场变革中砥砺前行。SEMICON China作为全球泛半导体业界的重要交流平台，不仅见证了中国半导体产业的蓬勃发展，也预示着国家未来的发展，为全球的合作与技术交流提供了有力支持。
随着技术的快速迭代和市场需求的不断变化，我们也面临着前所未有的挑战。未来显示技术的发展将更加多元化和复杂化，各种新技术和新需求将并存迭代。我们需要在材料装备、系统设计以及生产组织方面有所作为，在应用端等多个方面进行全方面的创新。本次大会聚焦于硅基显示这一前沿领域，汇集了众多权威专家和优质企业，提供了一个难得的交流机会与合作平台。希望行业同仁继续保持对技术创新的热情，以开放的心态拥抱变化，以合作的精神共创未来。
京东方科技集团AR/VR产品与客户协同组组长，云南创视界光电科技有限公司总经理，京东方硅基微显示项目组总指挥单庆山为大会致辞。
歌尔光学科技有限公司首席技术官田克汉在《AR显示技术及其发展趋势：波导和光机》主题演讲中指出，数据显示，全球VR/AR设备的出货量已进入千万级规模，预计未来两年将持续增长，促使技术不断突破以满足市场对高清、轻薄的需求。在光学显示领域，Pancake折叠光路凭借小体积、轻量化、高解析等优势，成为主流光学方案；Micro
OLED显示屏因其高分辨率、高亮度特性，有望成为中高端VR/MR产品的标配屏幕，AR硬件则存在轻量化、高亮度的长期挑战；Micro LED结合光波导是未来趋势，目前多种光学方案并存，各种技术瓶颈还在不断被突破。
京东方科技集团股份有限公司Micro OLED开发负责人，云南创视界光电科技有限公司副总经理、开发总监黄寅虎分享了《硅基微显，闪耀视界-BOE硅基显示技术阶段布局》。
华泰金融控股（香港）有限公司全球科技战略首席分析师黄乐平阐释了《DeepSeek浪潮下，AI眼镜的发展机会》。生成式AI成为科技发展的主线，2025年AI发展进入应用落地阶段，DeepSeek发布以来以开源的授权方式实现“算力平权”，AI发展将从GenAI到Agentic AI和Physical
AI。AI眼镜有望成为Agentic AI的重要载体，从市场角度来看，据预测，全球每年2000元以上的眼镜市场规模达3.2亿部，假设AI眼镜的渗透率有望达到10%，市场拓展空间广阔。未来AI眼镜有望实现从被动工具到主动智能体的转变，通过场景实时理解、自主决策增强等功能，为用户提供更加智能化的服务。
三安光电股份有限公司副总经理徐宸科作了《高阶MiP 2025发展展望》，回顾了显示技术的发展路径，对比了LCD、OLED和Micro LED主流技术，Micro
LED技术以其高亮度、高对比度、低功耗和长寿命等优势，被广泛认为是未来显示技术的发展方向。在制造工艺方面，Micro
LED技术采用巨量转移技术，实现了高密度的像素集成，同时，Micro LED的封装技术也在不断优化，以适应更小尺寸、更高精度的显示需求。随着技术的成熟和成本的降低，Micro LED技术有望在未来几年内实现大规模商业化应用。
GlobalFoundries BU总监Ruby Yan在“Advancement in display driver solution to Enable Future Metaverse”中提到，在显示驱动技术方面，BLU MicroIC采用150nm至55nm的技术是一大趋势，高像素密度（PPI）和超低功耗（ULP）设备的发展，也使得微显示技术能够支持高质量的量产，28/22nm的Micro LED/LCOS背板技术，凭借超过95%的良率，为高分辨率显示提供了可靠支持。同时，显示驱动技术也在不断优化以适应市场驱动的应用需求。例如，SDDI和TDDI技术通过降低功耗和提高逻辑密度，满足了从移动设备到汽车显示等不同市场的需求。此外，22FDX平台能够集成边缘端AI功能，实现更高的集成度和更低的功耗。
海信视像科技股份有限公司高级工程师樊聪聪带来了《光色同控背光显示技术及在AR/VR的应用展望》，光色同控显示技术（FSC-LCD）在提升显示效果和降低能耗方面具有显著优势，为AR/VR设备带来新的发展机遇，有望成为下一代显示技术的标准。FSC-LCD技术通过独立控制彩色背光，实现了纯净光谱，可实现更高显示色域，光色同控技术与FSC-LCD的结合，通过AI算法优化色彩控制，有效解决了色分离、闪烁等行业难题，进一步提升了动态显示效果，有助于推动AR/VR产业的技术创新和应用扩展。
会议下半程由豪威半导体（上海）有限责任公司LCOS高级营运总监张江元主持。
湖畔光电/湖畔光芯副总经理王集森的主题演讲为《面向元宇宙，硅基OLED是更好的选择》。元宇宙将借助全新的终端产品形态，突破传统手机/电视的物理显示边界，让信息在三维空间中流动，重新定义了通信方式。硅基OLED技术以其高分辨率、高刷新率和低延迟等特性，满足了元宇宙应用的基本需求。同时，硅基OLED拥有更优的成本和更完善的产业链支持元宇宙终端大规模发展。
群智咨询移动事业部资深分析师陈学诚发表了《2025年全球XR及微显示趋势展望》，2023至2024年，XR市场经历了显著的低迷，全球经济下行压力与XR产品及内容创新的不足，成为行业表现不佳的主要原因。展望2025年，AI眼镜的迅速崛起为XR市场注入了新的活力，也使行业未来更值得期待。她分析了Micro OLED和Micro LED等微显示技术目前的发展进展、主要瓶颈以及量产方案。随着苹果等大品牌的带动，预计Micro OLED市场渗透率将继续增长，同时，Micro LED技术，尤其是全彩Micro LED，被视为AR设备的未来解决方案，正在积极研发突破生产瓶颈。
镭昱光电科技（苏州）有限公司CEO庄永漳的演讲主题为《基于量子点光刻技术的0.18cc全彩Micro-LED光机》。基于量子点光刻技术的全彩Micro-LED光机，为AR眼镜提供了小型化、轻量化的可能，有望推动智能眼镜向真正眼镜形态的发展。通过量子点光刻技术的应用，使得全彩Micro-LED光机能够在0.18cc的微小体积内实现高亮度和高像素密度的显示效果，同时保持小尺寸和高分辨率。他讲解了全彩单片集成技术、全球Micro LED微显示制程、量子点色转移技术、量子点光刻图形化等技术与解决方案。
慕德微纳（杭州）科技有限公司CEO杜凯凯带来了《高性能AR衍射波导设计与加工》。在众多光学解决方案中，衍射波导因其出色的光学性能、生产效率和轻量化特点，被认为是最具潜力的技术选择。考虑到消费级设备对重量、厚度和光学效果有极高要求，彩虹效应问题亟待解决，通过采用半绝缘型碳化硅（SiC）作为波导基底，光栅周期可控制在300纳米以下，可有效减少彩虹效应。他认为，AR行业处于起步阶段，渗透率尤其消费端不及预期，还需要在技术、产品、市场等层面不断探索。
Cameca中国区总经理邹奕量讲解了《SIMS在显示检测行业的解决方案》。在各种显示技术中，背板是关键组成部分，IGZO是高分辨率显示技术的核心材料，难点在于其制造工艺监控中需要严格的监控。随着像素驱动面积不断缩小，传统检测技术在微小区域的检测精度上存在局限，在处理成分和轻质元素测量时，动态SIMS（二次离子质谱法）是首选技术。NanoSIMS-HR技术通过高精度成分检测和纳米级分辨率（低至30nm），成功突破了传统检测方法的局限，实现高分辨率成像和高灵敏度分析，为制造工艺的优化提供了有力的支持。
厦门韫茂科技有限公司董事长、创始人王韫宇分析了《最新的原子级镀膜技术在mini/micro LED,VR/AR的应用》。不同的镀膜工艺展现不同的特色，原子层沉积（ALD）技术具有原子级精度和优异的3D覆盖能力，能够显著提升Mini/Micro LED应用的器件性能。研究表明，ALD技术能够显著提高Micro LED的外量子效率（EQE），从而提高设备的可靠性和性能。此外，ALD技术在VR/AR设备中的应用，特别是在光学涂层和抗反射效果上，也显示出了显著的优势。在光学领域，ALD技术通过精确调控薄膜折射率和厚度，可增强AR/VR设备的显示效果和能效优化。
Tower Semiconductor高级总监Benoit
Dupont在“Advanced CMOS Backplane for future of
OLED On Silicon microdisplays”中指出，最新的CMOS背板技术为微型显示器提供了关键支持，特别是在AR/VR领域。针对AR/VR微型显示器，HV CMOS背板技术为OLEDoS提供了专用制程和300mm晶圆规模化生产能力。此外，高介电常数MIM电容和有机兼容电极技术的应用，进一步提升了显示驱动的集成度与可靠性。与此同时，AI功能、沉浸式内容、定制化内容等新型内容被呈现在设备中。
苏州汉骅半导体副总裁范谦发表了《3DIC混合集成在硅基GaN Micro LED微显示芯片中的应用》主题演讲，先进封装工艺将多个功能芯片集成在一起，有效减小了尺寸并集成了更多功能，面临的挑战在于已有的控制、新工艺开发、设计改变等等。先进封装中包括了混合键合技术，该技术结合了氧化物介质层，提供了支撑与键合强度，能够实现高密度互联，优势包括与BEOL工艺的兼容性、更低的热阻以及更高的信号传输速度，正向Micro LED和3DIC扩展。金属/有机混合键合技术、芯片选择以及亚微米级间距技术的最新进展，将为3DIC技术的发展提供新的动力。
爱发科真空技术（苏州）有限公司副总经理沈坚分享了《爱发科助力Micro-LED行业升级》。Micro LED应用场景覆盖显示、穿戴设备、智能终端等场景，未来车载显示是一大应用场景。他将各种显示技术进行了比对，并展望了Micro LED的市场趋势，预计到2025年，全球Micro LED市场规模将达到近90.3亿美元，成为LED产业中最具爆发力的应用之一。他详细讲解了Micro-LED的生产工艺流程，针对Micro LED产品的产业链需要成本优化和芯片性能提升，以适应超高分辨率和超高亮度的需求。
舜宇奥来技术有限公司AR产品负责人兰顺带来了《晶圆级微纳光学在智能AR眼镜的应用》，从轻量化AR眼镜的产品需求痛点出发，详细阐述了晶圆级微纳光学技术的进展。在光波导技术领域，针对改善彩虹纹这一棘手问题，通过对纳米结构的精细设计和优化，包括使用单层波导结构来避免重折射，增加波导基板的折射率，以及优化衍射光栅和光栅结构来控制彩虹效应。在AR眼镜的设计中，波导技术的应用可以减少前向泄漏，提高光栅的可见度和色度。
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